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殷先生 先生
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发布时间:2020-04-04 23:30:58
按照化学动力学经验公式,化学镀镍沉积速度为镀液温度的指数函数;某些化学镀液温度升高1℃,沉积速度增加5%-7%。在较高温度下速度较快,但是通过升高温度去提高镀速是要有镀液分解或降低寿命的风险的。为了尽可能得到一个尽可能快又不伤害镀液的稳定性,每种镀液都一个的操作温度范围,比如酸性的,江门化学沉镍,以次磷酸钠为还原剂的镀液操作温度为88-92℃,在此范围内磷含量不会有超过1%的波动。
根据基板表面状态,进行前处理,化学沉镍哪家好,在65℃碱液中处理1分钟,在室温条件下进行酸活化1分钟。然后采用两种工艺处理方法进行化学镀镍。一种工艺方法,化学沉镍加工厂,铜导体经催化处理后上面附有催化物钯,再进行化学镀镍,这是原来的工艺方法(工艺过程中含有催化活化一步);另一种工艺方法,所使用的钯催化活化处理液中含有(0.05g/dm2)和少量络合剂,温度为25℃,处理1分钟然后实施化学镀镍。此镀液采用DMAB为还原剂和稀的化学镀镍溶液,于是镍沉积在铜导体图形上形成均匀的镍层。这是靠自身的催化活化作用沉积镍。
化学镀是通过溶液中适当的还原剂使金属离子在金属表面的自催化作用下还原,化学沉镍加工厂家,而进行的金属沉积过程,也叫无电解镀或自催化镀。其实质是化学氧化还原反应,有电子转移、无外电源的化学沉积过程。化学镀与电镀相比所具有的优点:
化学镀可用于各种基体,如:金属(钢、铝、镁等)、非金属(陶瓷、塑料、木材等)及半导体等。
化学镀层厚度均匀,无论工件如何复杂(深孔、凹槽、盲孔等),只要采取适当的技术措施,均可得到均一的镀层。
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